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传英伟达GB300元件测试有过热问题将导致量产延迟
12月17日消息，据天风证券分析师郭明錤发布的最新投资研究报告表示，GPU大厂英伟达（NVIDIA）正为其明年即将推出的B300和GB300开发测试DrMOS技术，但其中发现AOS（Alpha and Omega Semiconductor Limited） 的5×5 DrMOS 芯片存在严重过热问题。如果这个的问题不能快速解决，则可能影响系统量产进度，并改变市场对AOS订单的预期。
报告指出，英伟达优先测试来自AOS 的5×5 DrMOS，一种原因是增强对MPS 的议价力，逐步降低成本。另一方面则是因为AOS 拥有更丰富的5×5 DrMOS 设计与生产经验，对其解决方案有所期待。如今，传出AOS 的5×5 DrMOS 过热问题的原因，其根本原因是除了芯片本身之外，还来自于系统芯片在管理等方面的设计有所缺陷。
郭明錤在报告中进一步强调，如果AOS 无法在规定时限内解决该问题，英伟达可能会考虑测试其他新的5×5 DrMOS 供应商产品，也有一定可能会考虑使用5×6 DrMOS，虽然成本更高，但具备更佳的散热效能，从而有利于MPS（该公司在5×6 设计有技术优势）。不过，最严重的情况是该问题可能会使得GB300 / B300 系统，产生量产延期的问题。
事实上，英伟达正在计划于2025 年中期推出其新新一代面向AI 服务器的“BlackwellUltra”GB300芯片。这款AI服务器芯片不仅在性能上有突破性的成长，更在散热系统上进行了前所未有的创新，支持AI服务器以全水冷的设计来达成冷却效果，进而突破AI 算力的局限。
另外，DrMOS （Driver-MOSFET） 是一种将驱动器和MOSFET （金属氧化物半导体场效应电晶体）整合在一个晶片上的技术，大多数都用在电压调节器，可提升电源系统的效率和性能。而生产该产品的AOS是一家成立于2000 年的美国半导体公司，总部在加州矽谷。AOS 专注于设计、开发和生产各种独立功率元件、电源管理IC 和模组，包括功率MOSFET、SiC 元件等。
英伟达也可能考虑采用的MPS 产品，MPS 是一家提供小型、高效能、易于使用的电源管理解决方案的公司，主要使用在于电子系统中。该公司专注于电源管理IC 的开发，尤其以其独特的BCD（Bipolar-CMOS-DMOS） 制程技术著称，能够达成低电阻和高效率。 MPS 的产品大范围的应用于各种电子设备中，如通信设施、工业设施和消费电子产品。
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